说起国产芯片，华为海思一定是个不可回避的话题，因为华为海思是中国最强的芯片设计企业，前不久，华为宣布了海思新政策，随后，不少媒体说，即将到来的这项政策也许会动摇美国的根基，另外，华为的少年天才招募计划还在继续，让一些美国媒体非常担忧，必须阻止任正非，不能让他的计划顺利进行。

那么美国到底在害怕什么？任正非会靠新政策翻盘吗？今天我们就来看一下，此前几乎所有的高端电子设备都来自国外，确实，那时国内的相关企业都处于发展阶段，但是从2000年以后，我国的高科技企业就实现了崛起，经过多年的厮杀之后，能留到现在的都是拥有高科技和高质量的企业。

华为就是其中之一，华为在成长中也是历经坎坷，尽管在1g-4g方面，没有机会赶上国外，但是经过多年的沉淀，华为最终在5g技术方面超越的世界，但是华为在收获了一众瞩目的时候，却也被美国暗算，美国用尽各种办法，致力于打压华为一家独大，但是华为并没有被打倒。

就算华为的副董事长孟晚舟被人陷害，华为也从未有过妥协的念头，在这背后，不仅是任正非的坚持，还离不开每一位员工的努力，2019年华为被美国列入实体清单之后，华为的发展受到了极大的限制，尤其是在手机领域。但是令世界美国没有想到的是，华为在这时候却还是在不断突破西方的技术壁垒，美国看见这种情况在一年后停止了各大芯片制造商对华为的供应。

就在这个关头，华为又出乎意料地研发出了自己的芯片，然而此时华为又面临一个难题，尽管华为有能力设计出性能极佳的新品，但如果没有外国公司的合同。它也无法生产出可用的芯片，而之前华为制造的芯片已经被用完了，华为在手机业务上的收入也因此大跌，手机业务收入的缺乏意味着一个超过7000的部门的日常开支可能会超过许多公司。

这个部门就是华为专门研发芯片的部门，海思芯片部门的研发往往需要高昂的费用。在这种情况下，任正非都没有放弃孩子的打算，有消息传出，华为海思三纳米芯片正在研发中，这个消息让美国开始警惕。

美国媒体报道称，华为目前致力于研发3nm芯片，预计到下一年就能完成，这是华为在被美国制裁后在芯片领域方面的又一个突破。将会被用于华为的高端手机和平板电脑，谁能想到时隔许久，华为一传出消息就是王炸，结合当下的情况看，3nm芯片将是未来的世界潮流。

目前市面上流通的最高水平芯片已经从七纳米过渡到五纳米。而作为顶尖芯片研发公司的，不管是苹果，高通还是英特尔等等都在为三纳米的芯片努力，还积电，三星等制造公司，同样也在公关三纳米芯片制造技术，由此可见，三大米芯片将成为未来的主要芯片，下一代芯片技术必然是三纳米无疑。

按照国外科技企业的想法，以华为目前的处境应该很难研发出这样的技术。然而，现实却让所有人大吃一惊，这对美国来说无疑是一场致命的打击，毕竟之前华为在5g技术上已经在全球领先，并且美国之所以制裁华为，就是想要在通讯领域和半导体领域打败华为。

没想到华为已经开始了研发三纳米芯片的步伐，不仅说明美国对华为的打压没有起到预想的效果。还出现了一个非常强的敌人，事实上，尽管很多西方发达国家和美国站在了一边，但是还是有很多国家选择了和华为合作，比如亚非拉国家，美国和英国等国，尽管看上去好像保住了自己的地位，实际上却要为此付出不小的代价。

没有了华为的5g建设，他们想要在通信上有所建树，并且全面铺开都是一件困难的事，很可能会拖慢网络的建设，更别说英国此前拆掉华为的通讯设备已经是一笔不小的损耗，实际上，美国之所以有如此信心，就是因为芯片仅仅设计出还不够，还要有实力生产，但是目前中国市场急需这类技术和设备。

他们基本都握在美国手中，而美国一次比一次严重的制裁，都没能让华为一蹶不振，这是因为华为的芯片设计能力还在华为，这次的突破不仅表明美国对华为的制裁失败，还表明我国已经拥有了自主研发芯片的能力，完全不需要在依赖外来的帮助，可以想象，在不久之后，我们肯定也能解决芯片制造领域的难题。

这不仅是华为的突破，也是中国整个通讯行业的突破，美国万万没有想到，他打压华为的手段，反而加速了华为研发芯片的步伐，让中国整个行业都认识到了高科技对于我国企业发展的重要性，就在我国芯片研发进行的如火如荼的时候，美国的半导体行业却面临了危机。

疫情的持续影响下，不光是华为芯片产业受到了影响，全球的半导体产业都受到了程度不一的影响，有的甚至因此负债，许多厂商因为自己的产能低下，丢失了很多订单，再加上由于芯片制造流程工艺比较复杂，尤其是五纳米以下芯片，目前世界能够制造的厂商寥寥无几，因此，美国的很多车企都急缺芯片。

日本也面临这样的困扰，其中一个重要原因是晶圆的生产，很多公司其实之前并没有看中晶圆生产的技术，对其投入也比价少，所以目前晶圆的生产远远跟不上需求，这也是为什么欧洲虽然有先进的光刻机，却没有发展出占据全球领导地位的芯片龙头企业，目前欧洲的处理器和金源代工领域还不能与世界其他地区相比原因有二。

一来是因为欧洲恩智浦，英飞凌和意法半导体这三大巨头企业觉得生产金源利润有限，不想将资金都花费在前期铺设生产链前端上，二来是因为这些新片场的大股东追求的是古稀，而不是短期内无法带来现金流的固定资产，因此，欧洲在金源的生产上就远不如亚洲，以美国为代表的很多西方发达国家的半导体企业，生产芯片都要依靠亚洲的工厂。

更令美国头疼的是，此时新片还迎来了涨价潮，很多生产芯片的企业为了应对八英寸和12英寸的晶圆厂产能持续紧张的问题，只能提高芯片的价格，这表明美国购买芯片要花费更多的成本，并且就算美国想买也不一定有货。

为了应对这种情况，美国开启了520亿美元的投资芯片制造业的计划，奈何目前芯片问题急需解决，这项计划短期内也解决不了美国的难题，另一边，我国也在积极建造晶圆厂，因为晶圆的生产对芯片来说尤为重要，此次事件让我们明白，只有自己掌握核心技术才能不被居心叵测之人钳制。

对于中国建晶圆厂的计划，很多外国企业也纷纷来中国投资，除此以外，韩国也表明会在未来十年全面支持建设半导体强国，欧盟也不甘示弱，为了摆脱对美国和韩国的芯片依赖，打算成立一个芯片联盟，同样也会拿出500亿欧元来支持本地区半导体的发展。

全球都在积极积极建厂，虽然能解决芯片短缺的问题，但也可以想象，随着芯片厂愈来愈多，芯片领域之间的竞争也会越来越激烈，也许很快就会出现产能过剩的情况。而拥有巨大市场的我们，也许就是成为最后的赢家，不管是哪个行业想要做出成就，都不是一个简单的过程，就像华为一样，在在取得成就之前，只能选择蛰伏，步步稳扎稳打，总会取得突破，你们觉得按照目前的情况，谁会率先研发出6g技术呢？请在评论区发表你们的看法。