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网易手机讯11月10日消息vivo举办“双芯x影像技术沟通会”，围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术。

自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。

得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比，SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%，相比传统NPU能效比提升200%。

vivo还带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，进一步激发vivo产品的影像能力。

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；UltraZoomEIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性；vivo研发“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到30ms，达到专业相机水准。

vivo还在在沟通会中宣布与MediaTek天玑9200芯片的合作成果，基于台积电第二代4nm制程，vivo在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发，通过双方长达20个月的密切合作，带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发功能。

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